2 EasyEdit

2.1 Einleitung

EasyEdit ist ein Teil des EasyTrax-Softwarepaketes. Mit diesem Teil ist es möglich, Leiterplatten zu entwickeln.

2.1.1 Aufbau einer Leiterplatte

Um mit EasyEdit arbeiten zu können muss der prinzipielle Aufbau einer Leiterplatte innerhalb dieser Software bekannt sein.

Eine Leiterplatte besteht aus verschiedenen Layern (Schichten). Auf diesen Schichten kann mehr oder weniger unabhängig voneinander gearbeitet werden. EasyTrax bietet folgende Layer zur Bearbeitung an:

Top Layer	Leiterbahnen auf der Bestückungsseite
1 Mid Layer	Leiterbahnen auf der 1. Mittelschicht
2 Mid Layer	Leiterbahnen auf der 2. Mittelschicht
3 Mid Layer	Leiterbahnen auf der 3. Mittelschicht
4 Mid Layer	Leiterbahnen auf der 4. Mittelschicht
Bottom Layer	Leiterbahnen auf der Lötseite
Overlay	Bestückungszeichnung
Ground Plane	Masseschicht
Power Plane	Speisungsschicht
Board Layer	Physikalische Elemente der Leiterplatte (Kanten, Löcher, usw.)

Auf allen diesen Layern können gewisse Objekte plaziert, bewegt oder auch wieder gelöscht werden.

EasyTrax erlaubt folgende Objekttypen:

Arc	Kreisbogensegment
Component	Bauteil
Fill	Füllfläche
Pad	Lötauge
String	Text
Route	Automatisch gelegte Leiterbahnen (nur für mehrschichtige Leiterplatten geeignet)
Track	Leiterbahnen
Via	Durchkontaktierungen

Die am TWI vorhandenen Mittel erlauben es, einseitige Leiterplatten herzustellen. Daher wird empfohlen, nur auf dem Top Layer, dem Overlay und dem Bottom Layer zu arbeiten. Darum wird auch von der Verwendung von Objekten wie Routes und Vias abgeraten.

2.1.2 Starten von EasyEdit

Das Programm EasyEdit wird mit dem Befehl EASYEDIT gestartet. Nach einer kurzen Weile erscheint die Aufforderung, eine beliebige Taste zu drücken. Ist der Tastendruck erfolgt, erscheint eine Dialogbox, wo der Name einer zu ladenden Leiterplatte angegeben werden kann. Wenn der Name nicht bekannt ist, so kann auch ein Platzhalter (z.B. *.PCB) eingegeben. Danach erscheint eine Auswahl von Namen, welche mit der Maus oder den Cursor-Tasten markiert werden können. Die Auswahl erfolgt mit der linken Maustaste oder mit ENTER. Soll keine Leiterplatte geladen werden, so kann der Vorgang mit ESC oder der rechten Maustaste abgebrochen werden.

2.1.3 Handhabung von Menüs und Funktionen

Die Bedienung dieser Software ist recht einfach und übersichtlich gestaltet. Es lassen sich alle Funktionen sowohl mit der Maus als auch mit der Tastatur erreichen.

Die beiden wichtigsten Tasten sind die linke Maustaste (=ENTER) und die rechte Maustaste (=ESC). Mit diesen beiden Tasten lässt sich praktisch das ganze Programm bedienen.

Die jeweilige Funktion der linken Maustaste (oder der ENTER-Taste) steht immer am linken unteren Bildschirmrand. Mit der rechten Maustaste (oder mit der ESC-Taste) kann diese Funktion aufgehoben werden.

Steht keine Funktion am linken unteren Bildschirmrand, so dienen die beiden Maustasten der Menübedienung. Die linke Taste erlaubt es, einen Menüpunkt anzuwählen, die rechte Taste ermöglicht den Sprung in das nächste höhere Menü. Sämtliche Menüpunkte lassen sich über sogenannte Hot-Keys anwählen. In nahezu allen Fällen ist dies der Anfangsbuchstabe des jeweiligen Menüpunktes.

2.1.4 Wichtige Tasten

Cursor-Tasten	Innerhalb von Menüs dienen die Cursor-Tasten der Auswahl von Menüpunkten. Hier werden die Tasten CURSOR UP und CURSOR DOWN gebraucht. Gilt es ein Objekt zu plazieren oder zu verschieben, so kann der Cursor mit den Cursor-Tasten um jeweils eine Rasteneinheit verschoben werden. In Verbindung mit der SHIFT-Taste lässt sich der Cursor um zehn Rastereinheiten verschieben.
Space	Das zu plazierende Objekt wird im Gegenuhrzeigersinn um jeweils 90° gedreht.
X,Y	Das zu plazierende Objekt wird gespiegelt. Mit X wird das Objekt in X-Richtung, mit Y wird es in Y-Richtung gespiegelt.
PgUp und PgDn	Diese Tasten bedienen die Zoom-Funktion des Programms. Mit PgUp lässt sich das Bild an der aktuellen Cursorposition vergrössern und mit PgDn wird es verkleinert.
END	Nach Drücken dieser Taste wird das Bild frisch gezeichnet.
HOME	Diese Taste zentriert das Bild um die aktuelle Cursor-Position.
*	Diese Taste erlaubt es dem Benutzer, auf schnelle Weise den momentan zu bearbeitenden Signal-Layer (Leiterbahn-Schicht) anzuwählen.
+ und -	Diese Tasten haben beinahe die selbe Funktion wie die Taste *. Jedoch können hier alle möglichen Layer (also auch Overlay, Board Layer, usw.) angewählt werden.

2.2 Die Menüs

Ist keine Funktion gewählt (keine Funktion am unteren linken Bildschirmende), und ist kein Menü aktiviert, so erscheint bei Betätigung der linken Maustaste immer das Hauptmenü.

2.2.1 Block

In diesem Menü befinden sich alle Befehle, die die Operation mit Blöcken zulassen.

Define	Nach der Wahl dieses Menüpunktes kann ein Block definiert werden. Man wird aufgefordert (linkes unteres Bildschirmende) zuerst den ersten, dann den zweiten Eckpunkt des gewünschten Blockes mit der Maus zu wählen. Danach wird der Block in einer anderern Farbe dargestellt und es erscheint die Aufforderung, einen Referenzpunkt für den Block zu definieren.
Hide	Ein definierter Block wird mit diesem Befehl desaktiviert.
Move	Ein definierter Block kann mit diesem Befehl verschoben werden. Die Neuplazierung des Blockes erfolgt durch die linke Maustaste. Danach wird gefragt ob der Blockinhalt von allen oder nur gerade vom aktuellen Layer verschoben werden soll.
Copy	Nach Wahl dieser Funktion kann eine Kopie des definierten Blockes plaziert werden. Die Plazierung erfolgt durch die linke Maustaste. Danach wird gefragt ob der Blockinhalt von allen oder nur gerade vom aktuellen Layer plaziert werden soll.
Inside	Delete Mit dieser Funktion hat der Benutzer die Möglichkeit, den Blockinhalt zu löschen. Der Blockinhalt lässt sich entweder auf allen oder nur gerade auf dem aktuellen Layer löschen.
Outside	Delete Mit dieser Funktion hat der Benutzer die Möglichkeit, alles was ausserhalb des definierten Blockes liegt, zu löschen. Dies kann entweder für alle, oder nur gerade für den aktuellen Layer erfolgen.
Read	Dieser Befehl erlaubt es, eine mit EasyTrax erstellte Leiterplatte als Block zu importieren.
Write	Hier kann ein definierter Block als Leiterplatten-Datei abgespeichert werden.

2.2.2 Current

Nach Wahl dieses Menüs erscheint ein Fenster mit den aktuellen Layout-Einstellungen. Sämtliche Einstellungen können hier verändert werden.

Cursor Mode	Absolute: Die Cursor-Position wird immer von der unteren linken Ecke aus gemessen. Relative: Die Cursor-Position wird immer vom frei wählbaren Nullpunkt aus gemessen.
Floating Origin	Hier kann mit der Maus der frei wählbare Nullpunkt definiert werden.
Layer	Hier kann der momentan zu bearbeitende Layer ausgewählt werden. Die Hotkeys + und - haben die selbe Funktion.
Pad Type	Unter diesem Menüpunkt kann der aktuelle Lötaugen-Typ angegeben werden. In der Bezeichnung des Lötaugentyps steht die Form (Round, Square, usw.) und die Grösse in mils (1 mil = 1 tausendstel Inch, 1 Inch = 2.54cm). Empfohlener Typ: Round62 oder Round70.
Pad Orientation	Bei nicht runden Lötaugen kann hier die Richtung gewählt werden (normal oder um 90° gedreht).
Track Width	Hier wird die aktuelle Leiterbahnbreite in mils oder in mm (je nach eingestelltem Masssystem) eingestellt: Empfohlener Wert: min. 15 mils bzw. 0.37 mm.
String Size	Hier kann die aktuelle Textgrösse eingestellt werden.
Via Size	Hier kann der aktuelle Durchmesser der Durchkontaktierungen eingestellt werden.
Arc Line Width	Hier kann die aktuelle Leiterbahnbreite für Kreisbogensegmente eingestellt werden.
Grid	Hier kann zwischen dem metrischen (metric) und dem englischen (imperial) Masssystem umgeschaltet werden.

2.2.3 Delete

Nach Wahl dieses Menüpunktes erscheint eine Auswahl von Standard-Objekten (Arc, Component, usw.). Zuerst muss angegeben werden, welche Art von Objekt gelöscht werden soll. Danach kann mit der Maus das zu löschende Objekt angeklickt und somit gelöscht werden.

Wird Highlight angewählt, so werden alle markierten Verbindungen gelöscht
(siehe auch 2.2.7 Highlight).

2.2.4 Edit

Nach Wahl dieses Menüpunktes erscheint eine Auswahl von Objekten. Zuerst muss angegeben werden, welche Art von Objekt editiert werden soll. Danach kann mit der Maus das zu löschende Objekt angeklickt und somit editiert werden. Es muss beachtet werden, dass derjenige Layer, auf dem sich das zu editierende Objekt befindet, auch aktiviert ist.

Editierbare Parameter bei den verschiedenen Objekten:

Arc	Radius, Layer, Leiterbreite, anzuzeigende Segmente
Component	Designator, Muster, Kommentar
Pad	Designator, Typ, Speise- und Masseverbindungen, Richtung
Track	Layer, Leiterbreite
String	Grösse, Text
Via	Durchmesser

2.2.5 File

Clear	Mit diesem Befehl wird der ganze Arbeitsbereich gelöscht. Sämtliche Objekte der Leiterplatte gehen verloren.
Dos	Durch diesen Befehl kann man temporär in den DOS-Bereich verzweigen. Mit der Eingabe von EXIT nach dem DOS-Prompt wechselt man wieder ins Programm zurück.
Files	Entspricht in etwa dem DOS-Befehl DIR. Es kann sogar eine File-Maske angegeben werden (z.B. *.PCB).
Load	Durch diesen Befehl kann eine Leiterplattendatei in den Arbeitsspeicher des Programms geladen werden. Durch Angabe einer File-Maske (z.B. *.PCB kann eine Liste aller Files passend zu dieser Maske angezeigt werden. Mit den Cursor-Tasten oder mit der Maus kann eines der angezeigten Files ausgewählt und geladen werden.
Path	Hier wird der aktuelle Verzeichnis-Pfad eingestellt.
Quit	Dieser Befehl dient zum Verlassen des Programms.
Save	Mit diesem Befehl kann eine erstellte Leiterplatte abgespeichert werden. Wird keine Extension (z.B. .PCB) angegeben wird automatisch ein .PCB an den Dateinamen angehängt.

2.2.6 Grid

Snap	Grid Snap Grid gibt die Grösse der Rastereinheit an, auf die der Cursor einrastet. Wird der Cursor mit den Cursor-Tasten bewegt, so bewegt er sich bei jedem Tastendruck um eine solche Rastereinheit. Empfohlene Einstellung: 50mils bzw. 1.27mm
Visible Grid	Visible Grid gibt die Grösse des sichtbaren Rasters an. Empfohlene Einstellung: 50mils bzw. 1.27mm

2.2.7 Highlight

Nach Aufruf dieses Menüpunktes erscheint eine Auswahl von Untermenüs:

Connection	Mit diesem Befehl kann eine Verbindung zwischen zwei Lötaugen markiert werden. Um eine Verbindung zu markieren muss die entsprechende Verbindung mit der Maus angeklickt werden.
Duplicate	Mit diesem Befehl kann eine markierte Verbindung kopiert werden.
Net	Erlaubt die Markierung eines ganzen Netzes.
Make Netlist	Dieser Befehl erstellt eine Netzliste der gesamten Leiterplatte und speichert sie unter gewünschtem Namen ab.
Reset Highlight	Entfernt alle Markierungen.

2.2.8 Information

Board Dimensions	Dieser Befehl gibt die Koordinaten des unteren linken Eckpunktes und die Grösse der aktuellen Leiterplatte an.
Components	Dieser Befehl zeigt eine Liste der Bezeichnungen (Designators) aller auf der Leiterplatte plazierten Bauteile an.
Highlighted Pins	Dieser Befehl zeigt eine Liste aller markierten Bauteilanschlüsse an.
Library Components	Dieser Befehl zeigt eine Liste aller auf der Leiterplatte plazierten Bauteiltypen an.
Pwr/Gnd Pins	Dieser Befehl zeigt eine Liste aller mit der Speise- oder der Masseschicht verbundenen Bauteilanschlüsse an.
Status	Dieser Befehl liefert alle wichtigen Statusinformationen über die aktuelle Leiterplatte.

2.2.9 Jump

Dieser Befehl wird bei kleinen Leiterplatten eher selten gebraucht, ist aber bei grossen Arbeiten um so nützlicher.

Component	Durch Angabe der Bauteilbezeichnung (Designator) springt der Cursor automatisch an den Pin 1 der angegebenen Komponente.
Location	Hier besteht die Möglichkeit, an einen bestimmten Koordinatenschnittpunkt auf der Leiterplatte zu springen. Je nach gewähltem Masssystem erfolgt die Eingabe im mils oder in mm.
Origin	Nach Wahl dieses Befehl springt der Cursor automatisch an den frei wählbaren Nullpunkt.
Pad	Durch diesen Befehl hat der Benutzer die Möglichkeit an einen bestimmten Bauteilanschluss eines bestimmten Bauteils zu springen. Nach Wahl dieses Befehls wird man aufgefordert, mit der Maus das gewünschte Bauteil anzuklicken. Wird kein Bauteil, sondern irgendetwas anderes, angeklickt, so hat man die Möglichkeit, das Bauteil durch Eingabe des Designators zu bestimmen. Danach muss nur noch die Pin-Nummer eingegeben werden.
String	Durch Eingabe des gewünschten Strings springt der Cursor an dessen unteren linken Eckpunkt. Auf Gross-/Kleinschreibung wird hierbei nicht geachtet.

2.2.10 Library

Add	Mit diesem Befehl kann ein definierter Block als Bauteil in die aktuelle Bauteil-Library aufgenommen werden.
Browse	Mit diesem Befehl kann jedes Bauteil der aktuellen Library graphisch betrachtet werden. Dies ist sehr dienlich bei der Auswahl von Bauteilen.
Compact	Dieser Befehl wandelt alle editierten oder als Block importierten Bauteile einer Library in echte Bauteile um.
Delete	Mit diesem Befehl können einzelne Bauteile aus einer Library herausgelöscht werden.
Explode	Mit diesem Befehl kann ein auf der Leiterplatte verwendetes Bauteil in seine Einzelteile (Objekte) wie z.B. Tracks, Arcs, Pads, usw. zerlegt werden.
File	Mit diesem Befehl kann eine Bauteil-Library geladen werden. Diese Library steht dann dem Benutzer mit allen Bauteilen zu Verfügung. Die zum Programm EasyTrax mitgelieferte Standard-Library heisst EASYSTD.LIB. Sie enthält alle notwendigen Bauelemente.
Merge	Mit diesem Befehl kann ein Element einer Library in eine andere kopiert werden.
New Library	Mit diesem Befehl kann eine neue Library angelegt werden. Libraries haben immer die Extension .LIB. In diese Library können mit 'Add' Elemente eingefügt werden.
Rename	Mit diesem Befehl kann ein Element innerhalb einer Library umbenannt werden. Die Library wird nicht umbenannt.

2.2.11 Move

Nach Wahl dieses Menüpunktes erscheint eine Auswahl von Standard-Objekten (Arc, Component, usw.). Zuerst muss angegeben werden, welche Art von Objekt bewegt werden soll. Danach kann mit der Maus das zu bewegende Objekt angeklickt und somit bewegt werden. Während des Bewegevorganges kann das Objekt mit der Leertaste gedreht und mit den Tasten X oder Y gespiegelt werden.

Neben den Standard-Objekten erscheinen im Menü auch noch andere Menüpunkte:

Break	Während mit dem Befehl 'Track' nur ein Leiterbahnstück verschoben werden kann, kann mit 'Break' eine Leiterbahn an der gewünschten Stelle gebrochen, und diese Bruchstelle nach dem Gummifadenprinzip verschoben werden.
Drag End	Dieser Befehl erlaubt das Verschieben von Eckpunkten oder Enden von Leiterbahnzügen.
Re-Route	Diese Funktion ist ähnlich der 'Break'-Funktion. Hier können aber in einem Leiterbahnstück beliebig viele Bruchstellen angebracht und verschoben werden.

2.2.12 Place

Dies ist der wohl wichtigste Befehl des Hauptmenüs. Hier können Objekte bestimmt und auf der Leiterplatte plaziert werden.

Es gilt hier besonders zu beachten, dass EasyEdit das Objekt immer auf dem aktuellen Layer plaziert.

Arc	Mit der Maus Mittelpunkt des Kreises wählen. Mit linker Maustaste Mittelpunkt setzen. Mit den Cursortasten (links und rechts) den Radius des Kreises verstellen und mit ENTER fixieren. Mit den Cursortasten (alle vier) die gewünschten Kreissegmente aktivieren. Mit ENTER das Objekt plazieren. Das Ganze kann solange wiederholt werden, bis ESC oder die rechte Maustaste gedrückt wird.
Component	Gewünschter Bauteiltyp eingeben. Ist der Name nicht bekannt, so kann '?' eingegeben werden. Danach erscheint eine Auswahl von allen in der Library enthaltenen Bauteilen. Sie können mit der Maus oder mit den Cursor-Tasten ausgewählt werden. Designator (z.B. R1) eingeben. Kommentar eingeben (z.B. 1kOhm) eingeben. Mit der Maus kann nun das Bauteil plaziert werden. Mit der Leertaste kann das Bauteil in die gewünschte Lage gedreht werden. Mit ENTER oder der linken Maustaste wird das Bauteil auf der Leiterplatte fixiert. Das Ganze kann solange wiederholt werden, bis ESC oder die rechte Maustaste gedrückt wird.
Fill	Erster Eckpunkt der Füllfläche angeben. Zweiter Eckpunkt der Füllfläche angeben. Danach wird die Füllfläche gezeichnet Das Ganze kann solange wiederholt werden, bis ESC oder die rechte Maustaste gedrückt wird.
Pad	Mit der Maus kann das Lötauge plaziert werden. Die aktuelle Lötaugengrösse ist im Menü 'Current' einzustellen. Das Ganze kann solange wiederholt werden, bis ESC oder die rechte Maustaste gedrückt wird.
String	Gewünschten Text eingeben. Mit der Maus kann nun der String plaziert werden. Mit der Leertaste kann der String in die gewünschte Lage gedreht und mit den Tasten X und Y gespiegelt werden (Text auf dem Bottom Layer muss immer gespiegelt werden). Mit ENTER oder der linken Maustaste wird der String auf der Leiterplatte fixiert. Die aktuelle Textgrösse ist im Menü 'Current' einzustellen. Das Ganze kann solange wiederholt werden, bis ESC oder die rechte Maustaste gedrückt wird.
Route	Erstes Lötauge wählen. Zweites Lötauge wählen. Das Programm legt automatisch eine Verbindung zwischen diesen beiden Lötaugen. Die aktuelle Leiterbreite ist im Menü 'Current' einzustellen. Das Ganze kann solange wiederholt werden, bis ESC oder die rechte Maustaste gedrückt wird. Dieser Menüpunkt ist nur bei Leiterplatten mit mindestens zwei Lagen sinnvoll.
Track	Mit der linken Maustaste können die Eckpunkte des Leiterbahnzuges gesetzt werden. Ist der Endpunkt der Leiterbahn gesetzt, so muss die rechte Maustaste gedrückt werden. Die aktuelle Leiterbreite ist im Menü 'Current' einzustellen. Das Ganze kann solange wiederholt werden, bis ESC oder die rechte Maustaste gedrückt wird.
Via	Mit der Maus kann die Durchkontaktierung plaziert werden. Die aktuelle Grösse ist im Menü 'Current' einzustellen. Das Ganze kann solange wiederholt werden, bis ESC oder die rechte Maustaste gedrückt wird.

2.2.13 Repeat

Diese Option gestattet es dem Benutzer, das Plazieren von mehreren gleichen Bauteilen abzukürzen. Die Repeat-Funktion bezieht sich immer auf das zuletzt plazierte Bauteil.

Count Default	Hier kann die Anzahl der Wiederholungen eingestellt werden.
X-Offset	Hier wird die Differenz zu den Koordinaten des zuletzt gesetzten Bauteils in X-Richtung festgelegt.
Y-Offset	Hier wird die Differenz zu den Koordinaten des zuletzt gesetzten Bauteils in Y-Richtung festgelegt.
Execute Repeat	Nach Wahl dieses Menüpunktes muss die Anzahl der Wiederholungen bestätigt werden. Ist dies erfolgt, so werden mit 'Yes' die Wiederholungen ausgeführt. Der X- und der Y-Offset werden immer zu den Koordinaten des zuletzt gesetzten Bauteils addiert. An dieser Stelle wird ein neues Bauteil plaziert. Hatte das ursprüngliche Bauelement einen Designator (z.B. R1), so wird dieser bei jeder Wiederholung im 1 erhöht (R2, R3, R4, usw.). Der Kommentar wird vom ursprünglichen Bauteil übernommen.

2.2.14 Set Up

Auch dieser Menüpunkt ist sehr wichtig für die Bedienung des Programms. Er erlaubt es, sämtliche wichtigen Programmeinstellungen vorzunehmen.

Component Text	Comments Hier kann eingestellt werden, ob der Kommentar zu den Bauteilen angezeigt werden soll, oder nicht. Designators Hier kann eingestellt werden, ob die Bauteilbezeichnung angezeigt werden soll, oder nicht.
Layer	Hier wird eingestellt, ob der Designator auf dem Overlay-Layer oder auf einem Kupfer-Layer erscheinen soll.
Layer Colors	In dieser Einstellung werden den verschiedenen Layer die einzelnen Farben zugeordnet.
Menu Colors	Unter diesem Menüpunkt können die Menüfarben verändert werden.
Keys	Unter diesem Menüpunkt können benutzerdefinierte Tastenbelegungen (Macros) erstellt und/oder verändert werden. Dies ist vorallem bei häufig benutzten Funktion sehr vorteilhaft. Assign Ein bestehendes Key-Macro wird einer bestimmten Taste zugeordnet. Clear Alle bestehenden Key-Macros werden gelöscht. Delete Ein beliebiges Key-Macro kann aus der bestehenden Liste gelöscht werden. Edit Ein bestehendes Key-Macro kann editiert werden. List Die Liste aller in der Liste eingetragenen Key-Macros wird angezeigt. Dies kann entweder nach Name oder nach zugewiesener Taste erfolgen. Load Ein gespeichertes Key-Macro-File kann geladen werden. Merge Ein Macro aus einer gespeicherten Key-Macro-Datei kann in die aktuelle Liste eingebunden werden. New Ein neues Key-Macro kann erstellt und in die bestehende Liste aufgenommen werden. Rename Ein Key-Macro innerhalb der aktuellen Liste kann geändert werden. Save Die aktuelle Key-Macro-Liste wird unter angegebenen Namen abgespeichert. Key-Macro-Files haben immer die Extension .KEY.
Options	Auto Pan Die Auto-Pan-Funtkion kann ein- und ausgeschaltet werden. Ist diese Funktion eingeschaltet, so wird der Bildschirm gescrollt, sobald der Cursor den Bildrand berührt. Bei ausgeschalteter Auto-Pan-Funktion bewegt sich das Bild nicht, und es wird immer der aktuelle Bildschirminhalt dargestellt. Bei grösseren Leiterplatten empfiehlt es sich, diese Funktion einzuschalten.
Redraw	Unter diesem Menüpunkt kann eingestellt werden, in welcher Qualität die einzelnen Objekte auf dem Bildschirm dargestellt werden sollen.
Strings	Hier können die Grössen von Strings, Designatoren (Bauteilbezeichnungen) und Kommentaren eingestellt werden.
Toggle Layers	Hier kann eingestellt werden, welche Layer ein- oder ausgeschaltet werden sollen. Ausgeschaltete Layer werden weder auf dem Bildschirm dargestellt, noch können sie bearbeitet werden.

2.2.15 Un-Delete

Diese Option erlaubt das Retten von bereits gelöschten Objekten. Es kann eingestellt werden, wieviele Objekte gerettet werden sollen.

2.2.16 Zoom

Redraw	Dieser Befehl zeichnet den Bildschirminhalt neu.
Pan	Gegenüber dem Redraw-Befehl wird der Bildschirminhalt um die aktuelle Cursor-Position neu gezeichnet. Dieser Befehl lässt sich auch mit der Taste HOME ausführen.
Expand	Der Bildschirm wird an der aktuellen Cursor-Position vergrössert. Diese Funktion lässt sich auch mit der Taste PgUp bedienen.
Contract	Der Bildschirm wird an der aktuellen Cursor-Position verkleinert. Diese Funktion lässt sich auch mit der Taste PgDn bedienen.
All	Der Bildschirminhalt wird so gewählt, dass die ganze Leiterplatte auf dem Bildschirm Platz hat.
Select	Der Benutzer kann unter sieben voreingestellten Zoom-Faktoren den gewünschten auswählen.
Window	Mit der Maus kann ein Fenster aufgezogen werden. Der Fensterinhalt wird danach auf die ganze Bildschirmgrösse verteilt.

2.3 Wie man eine Leiterplatte auslegt

In diesem Kapitel wird das schrittweise Entwerfen einer Leiterplatte in EasyEdit anhand eines einfachen Beispiels beschrieben. Die Beschreibung ist auf das Erstellen von einfachen einseitigen Leiterplatten, wie sie an der Elektro-Abteilung am TWI hergestellt werden, ausgelegt.

2.3.1 Festlegen der aktuellen Einstellungen

Nach Möglichkeit sollten die folgenden Einstellungen verwendet werden. Die meisten dieser Einstellungen sind nach der Installation bereits so voreingestellt. Vor allem bei den Leiterbreiten und Lötaugendurchmessern sind die Mindestmasse einzuhalten, um unnötige Schwierigkeiten bei der Herstellung (vor allem belichten und ätzen) zu vermeiden.

Einstellungen im Menü 'Current':

Cursor Mode	Absolute
Floating Origin	0,0
Layer	Bottom Layer
Pad Type	Round62 für Bohrdurchmesser bis 0.8mm, für grössere Bohrdurchmesser möglichst grosse Lötaugen verwenden.
Pad Orientation	Normal
Track Width	0.37mm für Signale, für Speisungen so breit wie möglich
String Size	mindestens 2.13 mm
Via Size	1.27mm
Arc Line Width	0.37mm
Grid	metric

Einstellung im Menü 'Set Up':

Component Text	- Comments: Show - Designators: Show - Layer: Overlay
Layer Colors	- Bottom Layer: 9 (blau) - Overlay: 14 (gelb) - Board Layer: 6 (braun) - Multi-Layer: 4 (rot-braun) - Background: 7 (grau) - Highlight: 15 (weiss)
Menu Colors	- Background: 14 (gelb) - Text: 1 (dunkelblau) - Lines: 4 (rot-braun) - Shadow: 8 (schwarz)
Options	- Auto Pan: On - Backup: 30 - Cursor Type: Small Cross - Drag: All Tracks - Ortho Mode: On - Via Mode Auto: Auto - Flash Cursor: Off - Question Delete: On
Strings	- Free String Size: 2.13 - Designator Size: 1.53 - Comment Size: 1.53
Toggle Layers	- Top Layer: Off - 1 Mid Layer: Off - 2 Mid Layer: Off - 3 Mid Layer: Off - 4 Mid Layer: Off - Bottom Layer: On - Overlay: On - Ground Plane: Off - Power Plane: Off - Board Layer: On - Multi Layer: On

Einstellungen im Menü 'Grid':

Snap Grid	1.27
Visible Grid	1.27

2.3.2 Eingabe der Leiterplattengrösse

Wenn es eine Leiterplatte zu entwerfen gilt, ist es ratsam, vorher die ungefähre Grösse der Leiterplatte zu kennen. Diese Information ist besonders dann vorteilhaft, wenn es darum geht, die auf der Leiterplatte vorhandenen Bauteile zu plazieren.

Die Erfassung der Leiterplattengrösse erfolgt auf dem Board-Layer und zwar in Form von Tracks.

In unserem Beispiel sei die Leiterplatte 160mm mal 100mm gross (Europa-Format):

• Mit den Tasten + bzw. - den Board-Layer aktivieren. Der aktive Layer wird am unteren Bildschirmende in der Mitte angezeigt.
• Den Befehl 'Place' 'Track' wählen.
• Mit der Maus zum Nullpunkt (die Koordinaten des Cursors werden am linken unteren Bildschirmende angezeigt) der Leiterplatte (unten links) fahren und die linke Maustaste drücken. Somit ist der erste Eckpunkt der Leiterplatte bestimmt.
• Die Maus wird nun zum Punkt 160.03/0 bewegt und erneut die linke Maustaste gedrückt. Weiter zum Punkt 160.03/100.17, linke Maustaste, weiter nach 0/100.17, linke Maustaste, weiter nach 0/0 und wieder wird die linke Maustaste gedrückt.
• Somit ist die Leiterplattengrösse eingezeichnet und durch zweimaliges Drücken der rechten Maustaste oder ESC wird der Leiterbahnzug abgeschlossen.

Falls irgendwelche Schraubenlöcher, Aussparungen oder sonstige mechanische Massnahmen geplant sind, so sind diese auch auf dem Board-Layer festzuhalten.

2.3.3 Plazieren von Bauelementen

Die Beschreibung des Befehles 'Place' ist in Kapitel 2.2.12 nachzulesen.

Worauf bei der Verteilung der Bauelemente zu achten ist:

• Die Bauteile sollen so angeordnet werden, dass möglichst kurze Verbindungen entstehen. Ein wichtiges Hilfsmittel ist hier das Prinzipschema der zu druckenden Schaltung. Bauelemente die elektrisch direkt miteinander verbunden sind, sollten auch auf der Leiterplatte beieinander liegen. Man verringert nicht nur den ohmschen Widerstand der Leitung, sondern auch die kapazitive und die induktive Einkoppelung von Störungen. Ausserdem wird die Leiterplatte übersichtlicher, was vorallem bei einer Fehlersuche sehr hilfreich sein kann.
• Integrierte Schaltungen sollten innerhalb einer Leiterplatte alle gleich ausgerichtet sein, um Bestückungsfehler zu vermeiden.

Um Bauteile plazieren zu können, braucht es eine sogenannte Bauteil-Library. Die zum Softwarepaket mitgelieferte Library heisst EASYSTD.LIB. Im Anhang an diese Anleitung befindet sich eine graphische Übersicht über diese Library.

In unserem Beispiel wollen wir ein 16-poliges IC plazieren:

• Falls keine Bauteil-Library aktiv ist, mit 'Library' 'File' das File EASYSTD.LIB laden.
• Befehl 'Place' 'Component' wählen.
• Mit '?' und ENTER die Auswahl aufrufen.
• Mit den Cursortasten oder der Maus wird die Markierung bis zum Element DIP16 verschoben. Mit der linken Maustaste oder mit ENTER wird das Bauteil ausgewählt.
• Jetzt muss ein Designator (Bezeichner) eingegeben werden. Wir nennen unser Bauteil IC1 und schliessen die Eingabe mit ENTER ab.
• Als Kommentar schreiben wir z.B.: 74HC86. ENTER drücken.
• Jetzt erscheint das Bauteil auf der Leiterplatte. Dies ist aber bloss eine Ansicht. Das Bauteil wurde ja noch gar nicht plaziert. Mit der Maus oder mit den Cursor-Tasten kann das Bauteil an die gewünschte Position gebracht werden. Mit der Leertaste kann das Bauteil (in 90°-Schritten) noch in die gewünschte Lage gedreht werden.
• Stimmen Position und Lage, so kann das Bauteil mit der linken Maustaste oder mit ENTER plaziert werden.
• Ist dies erfolgt, so kann ein neues Bauteil plaziert werden. Durch Eingabe von '?' wird die Liste wieder aufgerufen, durch Betätigung von ESC oder der rechten Maustaste wird diese Funktion wieder verlassen.
• Falls Kommentar oder Designator aus Platzgründen verschoben oder gedreht werden müssen, so kann dies mit 'Move' 'String' erreicht werden. Wichtig ist aber, dass für diese Aktion der Overlay Layer aktiviert ist.

Wie ein Bauteil verschoben oder gelöscht werden kann, ist in den Kapiteln 2.2.3 bzw. 2.2.11 nachzulesen.

2.3.4 Plazieren von Text

Zuviel Text auf einem Leiterplatten-Layout oder auf der Bestückungszeichnung machen die ganze Sache etwas unübersichtlich. Deshalb ist darauf zu achten, dass kein überflüssiger Text auf der Leiterplatte plaziert wird. Die Beschriftung des Overlay sollte aber trotzdem so vollständig sein, dass bei der Bestückung der Leiterplatte keine Unklarheiten auftreten können.

Was aber immer auf eine Leiterplatte gehört, ist deren Name. Er muss auf dem Overlay (Bestückungszeichnung) und auf dem Bottom Layer (Kupferschicht Lötseite) angebracht sein. So ist es immer möglich, Dokumentation und Hardware einander zuzuordnen.

In unserem Beispiel wollen wir den Namen der Leiterplatte auf dem Bottom-Layer verewigen:

• Mit den Tasten + bzw. - den Bottom-Layer aktivieren. Der aktive Layer wird am unteren Bildschirmende in der Mitte angezeigt.
• Den Befehl 'Place' 'String' wählen.
• Wir nennen unsere Leiterplatte TEST.PCB. Nach Eingabe des Namens ENTER drücken.
• Mit der Maus oder den Cursor-Tasten an den Ort fahren, wo der Text plaziert werden soll.
• Wichtig: damit der Text auf der Lötseite auch richtig gelesen werden kann, muss er gespiegelt werden. D.h. der Text muss auf dem Bildschirm spiegelverkehrt erscheinen. Der Text kann mit den Tasten X oder Y gespiegelt werden.
• Falls der Text gedreht werden muss, so kann dies durch Drücken der Leertaste erreicht werden.
• Wenn Position, Lage und Spiegelung des Textes stimmen, so kann der Text mit der linken Maustaste oder ENTER plaziert werden.
• Jetzt kann ein neuer zu plazierender Text eingegeben werden. Wird dies nicht gewünscht, so kann der Vorgang mit der rechten Maustaste oder ESC abgebrochen werden.

Wie Text verschoben oder gelöscht werden kann, ist in den Kapiteln 2.2.3 bzw. 2.2.11 nachzulesen.

2.3.5 Plazieren von Lötaugen

Worauf bei der Plazierung von Lötaugen zu achten ist:

• Der Durchmesser der Lötaugen muss immer so gewählt werden, dass nach dem Bohren der übrigbleibende Ring eine Stärke von mindestens 0.37mm aufweist, um einwandfreie Lötstellen zu garantieren.

  Beispiel: Üblicherweise werden die meistem Lötaugen auf einer Leiterplatte mit einem Bohrloch von 0.7mm bis 0.8mm gebohrt. Dieser Bohrdurchmesser ist für IC-Sockel, 1/2-Watt-Widerstände, Kondensatoren, Transistoren und andere kleinere Bauelemente ideal. Das heisst also, dass der Lötaugendurchmesser mindestens 0.8mm+2*0.37mm = 1.54mm betragen muss. Ein Lötauge vom Typ Round62 hat einen Durchmesser von 62*0.0254mm = 1.5748mm. Ein idealer Lötaugentyp also.

• Der Abstand zwischen zwei benachbarten Lötaugen muss mindestens 0.25mm betragen. Das selbe gilt für den Abstand von Lötauge zu Leiterbahn (siehe auch Kap. 2.3.6 Plazieren von Leiterbahnen).

In unserem Beispiel soll ein Lötauge des Typs Round62 in etwa 4cm Entfernung vom bereits gesetzten IC plaziert werden:

• Im Menü 'Custom' sollte der Lötaugentyp auf Round62 eingestellt sein.
• Den Befehl 'Place' 'Pad' wählen.
• Mit der Maus an den gewünschten Ort fahren und die linke Maustaste oder ENTER betätigen. Das Lötauge ist gesetzt.
• Jetzt kann mit der linken Maustaste oder ENTER ein weiteres Lötauge plaziert werden. Soll dieser Vorgang abgebrochen werden, so erreicht man dies mit der rechten Maustaste oder mit ESC.

2.3.6 Plazieren von Leiterbahnen

Worauf bei der Plazierung von Leiterbahnen zu achten ist:

• Die Leiterbahnbreite darf bei handgefertigten Leiterplatten den Wert 0.37mm nicht unterschreiten, da sonst bei zu langem Ätzen die Leiterbahnen verschwinden. Für Speiseleitungen und Leitungen, welche grössere Ströme führen, sind die Leiterbahnen so breit wie möglich zu wählen.
• Der Abstand zwischen zwei benachbarten Leiterbahnen oder zwischen einem Lötauge und einer Leiterbahn darf für Spannungen bis 50V den Wert 0.25mm nicht unterschreiten. Für Spannungen ab 50V muss die Leiterbreite mindestens 0.5mm betragen. Für grosse Spannungen (z.B 220V) muss der Abstand so gross wie möglich sein (min. 1mm).

  Beispiel: Mit einer Leiterbahn der Breite 0.37mm wird zwischen zwei Lötaugen (Round62) eines IC hindurchgefahren. Der Rasterabstand von zwei IC-Anschlüssen betragt 2.54mm. Der Durchmesser der Round62-Lötaugen beträgt 62*0.0254mm = 1.5748mm. D.h. der Platz zwischen den beiden Lötaugen beträgt 2.54mm-1.5748mm = 0.9652mm. Der Abstand von Leiterbahn zu Lötauge beträgt also auf beiden Seiten (0.9652mm-0.37mm)/2 = 0.2976mm. Es ist also erlaubt, mit einer 0.37mm Leiterbahn zwischen zwei Round62 Lötaugen hindurchzufahren.

• Wenn Leiterbahnen gelegt werden, ist darauf zu achten, dass nur stumpfe Winkel (135°) vorkommen. 90°-Winkel sollten nach Möglichkeit vermieden werden. Auf keinen Fall sollten 45°-Winkel gelegt werden. Wenn eine Leiterplatte maschinell gelötet wird, entstehen an solchen Stellen hässliche Lötkleckse oder sogar Löttropfen. Ausserdem sehen stumpfe Winkel einfach professioneller aus.

In unserem Beispiel wollen wir das einzelne Lötauge mit einem der IC-Anschlüsse durch eine 0.37mm Leiterbahn verbinden:

• Im Menü 'Custom' sollte die Leiterbahnbreite auf 0.37mm eingestellt sein.
• Mit den Tasten + bzw. - den Bottom-Layer aktivieren. Der aktive Layer wird am unteren Bildschirmende in der Mitte angezeigt.
• Den Befehl 'Place' 'Track' wählen.
• Mit der Maus zum gewünschten IC-Anschluss fahren und die linke Maustaste oder ENTER betätigen. Wir haben nun den Anfangspunkt unserer Leiterbahn festgelegt.
• Mit der Maus kann nun zum nächsten Eckpunkt der Leiterbahn gefahren werden und dieser mit der linken Maustaste oder mit ENTER fixiert werden. Dies wird solange wiederholt, bis der Endpunkt auf dem einzelnen Lötauge fixiert wurde.
• Mit der rechten Maustaste oder mit ESC wird jetzt der Leiterbahnzug beendet.
• Jetzt kann ein neuer Anfangspunkt einer Leiterbahn gewählt werden. Soll keine neue Leiterbahn gezogen werden, so wird der Vorgang mit der rechten Maustaste oder ESC abgebrochen.

2.3.7 Abspeichern auf Diskette

Obwohl EasyEdit die aktuelle Arbeit in gewissen zeitlichen Abständen in einem Backup-File (einstellbar unter 'Set Up' 'Options') abspeichert, empfiehlt es sich, die Arbeit regelmässig zu sichern.

Beispiel: Wir speichern unsere Arbeit unter dem Namen BEISPIEL.PCB ab:

• Zuerst wird der aktuelle Verzeichnispfad mit 'File' 'Path' eingestellt. Er heisst in diesem Beispiel M:\EASYTRAX.
• Mit 'File' 'Save' erscheint ein Eingabefenster, wo der Name der Leiterplatte eingegeben werden kann. Wir schreiben BEISPIEL. Die Endung .PCB wird automatisch angehängt. Die Eingabe wird mit ENTER quittiert. Die im Verzeichnis M:\EASYTRAX befindet sich nun unsere Leiterplatte unter dem Namen BEISPIEL.PCB.